技术成果简介

应用领域：

目前，国内外LED功率器散热及电子线路板散热普遍采用铝基覆铜箔层压板作为线路板基材，由于用铝板替代了普通的印制线路板中的非金属增强材料，使得整个线路板成为一个巨大的散热器，这样既加快了电路工作产生的热量的散发，又免去了在电路中加装散热器，减小了印制电路组装板的安装空间。同时，铝具有比重小、导热性高、良好的延展性等特性，因此，铝基覆铜箔层压板的研制成功是印制线路板发展的一次重大革命，成为大功率电源板（模块）、LED光电板（模块）的抢手材料，一问世就赢得了广泛的市场需求。 

国际上，铝基覆铜箔层压板以美国贝格斯公司为代表，引领着世界铝基覆铜箔层压板的潮流。但进口铝基覆铜箔层压板的综合价格是国内的3倍以上，服务也不能及时到位，运输成本大大高于国内，而且面临着高技术出口的限制。

大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板不仅可以用于大功率LED器件，还可以应用于大功率电源模块、军方电源模块、高散热整机电路、汽摩点火器等领域，预计2018年全球市场容量在2000亿美元。随着世界各国节能化战略的全面实施，LED产品的普及与推广，大功率LED散热器基覆铜板将具有更广阔的市场。

技术性能及创新性：

1）将普通的金属基板换成散热器形成散热器基板，五层散热结构变成三层散热结构，真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接，大大降低了散热阻抗（热阻：≤0.25℃/W），是普通铝基覆铜箔层压板（热阻：≥ 2℃/W）散热能力的8倍。

2）自主开发高导热绝缘介质材料，在环氧树脂中添加纳米三氧化二铝、纳米氮化铝高导热材料混合成性能优异的有机胶膜，在不降低铝基覆铜箔层压板的机械、电气性能、化学性能和环境性能的情况下，将散热阻抗降低到0.25℃/W以下。绝缘电阻、击穿电压和耐热冲击能力等关键技术指标均符合国家军用产品标准，并超过了日本NRK同类产品，达到国际先进水平。

3）用铝型材直接作为散热器基板，大大降低了散热器基板加工制造成本。

现有基础、所处阶段：

本项目由常州超顺电子技术有限公司与常州轻工职业技术学院（江苏省半导体照明LED应用工程技术研究开发中心）合作开发，由常州超顺电子技术有限公司作为项目承担单位负责项目的具体实施。

三年来，本项目累计实现销售收入12940万元，利润1413万元，累计缴税总额1258万元。研制开发大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板生产线一条；制定行业企业标准1项，申请发明专利9项，授权发明专利7项，申请实用新型专利11项，授权10项。

项目自主研发的纳米三氧化二铝、纳米氮化铝与环氧树脂混合的有机胶膜仅为25μm，不仅绝缘性能好，导热性能与粘接性能都相当优异，为公司的核心技术。其绝缘电阻、击穿电压和耐热冲击能力等各项关键技术指标均符合国家军用产品标准并超过了日本NRK同类产品指标，达到国际先进水平。

本项目获得常州市第二届科技创新大赛一等奖。